全球行业应用展望——GaN+SiC的未来

众所周知，第三代半导体（以氮化镓GaN和碳化硅SiC为主），凭借在电子迁移率、功率密度、热稳定性等方面具有优异的性能，可以用于制造高效、高速、高温、高频的电子器件，成为了替代传统硅，为电力电子系统实现巨大跨越的理想材料。 2023-05-22

SiC芯片需求增加，为了SiC，博世买了一个晶圆厂

4月26日，博世官网发布公告，公司计划收购位于加利福尼亚州罗斯维尔的美国芯片制造商 TSI Semiconductors 的资产。该公司拥有 250 名员工，是专用集成电路 (ASIC) 的代工厂。目前，它主要开发和生产 200mm硅晶圆上的大量芯片，用于移动、电信、能源和生命科学行业的应用。 2023-04-28

碳化硅（SiC）MOSFET的未来发展方向-平面型 OR 沟槽型，行业谁具有话语权？

总的来说，平面型SiC MOSFET由于具备天然的可靠性优势，更容易被市场认可。当然，如果未来栅极介质层的可靠性问题得到彻底解决，更紧凑的沟槽型SiC MOSFET仍然具有巨大的发展潜力。 2023-04-26

特斯拉虚晃一枪，碳化硅更火了？

这两年，第三代半导体材料碳化硅（SiC）在业内如雷贯耳。 有媒体将2021年誉为“碳化硅爆发元年”，又将2022年誉为“碳化硅功率芯片应用的新元年”，今年还没等来新口号，等到的却是特斯拉在投资者日上宣称“下一代汽车平台将减少75%碳化硅使用量”的规划。 此消息一出，瞬间引发了产业界和资本市场的恐慌，特拉斯自身股价也下跌了5%以上，搅起SiC市场一池春水。 2023-04-19

缺芯催促国产碳化硅半导体加速“上车”

汽车结构性缺芯给国产芯片带来机会，降本提质是国产功率芯片尤其是碳化硅功率半导体“上车”的关键。 2023-04-18

日本电力器件JPD将在日本国内销售中国产SiC功率半导体芯片

日本电力器件(JPD，京都市下京区，须山透社长)将从3月份开始销售中国产碳化硅(SiC)电源半导体芯片。以JPD品牌销售，并负责品质和技术支持。日本国内SiC半导体制造商为了避免竞争增加，几乎不销售芯片。JPD根据要求对芯片进行全面测试，并对性能进行细致的等级划分，满足国内功率模块厂商等对SiC芯片的需求。 2023-04-17