日本电力器件JPD将在日本国内销售中国产SiC功率半导体芯片

日本电力器件(JPD，京都市下京区，须山透社长)将从3月份开始销售中国产碳化硅(SiC)电源半导体芯片。以JPD品牌销售，并负责品质和技术支持。日本国内SiC半导体制造商为了避免竞争增加，几乎不销售芯片。JPD根据要求对芯片进行全面测试，并对性能进行细致的等级划分，满足国内功率模块厂商等对SiC芯片的需求。 2023-04-17

三星加速布局碳化硅产业，传已启动8英寸产线工艺研发

据韩媒报道，三星电子正在加速进军下一代功率半导体市场。据了解，今年早些时候，在组建了与SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）器件开发相关的功率半导体TF后，他们正积极投资研发和原型生产所需的设施。 2023-04-14

美日欧的“芯片法案”对SiC产业有何重大影响？

各国政府补贴政策的出台，一定程度上会加剧碳化硅企业之间的竞争，从正面意义来看，也为全球碳化硅业提供了一种催化剂，有助于加速投资，使碳化硅半导体的供应链更加稳健，并且能够加快创碳化硅技术的商业化和迭代。 2023-04-12

碳化硅真的要飞，扎堆航空应用

半导体材料碳化硅（SiC）可以显著降低功率损耗，实现更高的功率密度、电压、温度和频率，同时减少散热，特别是可以减小系统体积和重量。另外，高温操作性降低了冷却系统的复杂性，从而降低了电源系统的整体架构，这又可以减小体积和重量。 如今，航空业正经历快速增长，未来空中交通量将以每年 5% 的速度增长。新的航空航天世界在用于电源和电机控制的 SiC 器件中也找到了新的电源解决方案。 碳化硅有望在航空工 2023-04-11

特斯拉要减碳化硅“吓坏”欧美芯片股 分析师：不一定是坏事儿！

近期碳化硅芯片供应链仍将紧张。他们表示，每一家成长中的电动汽车制造商都会寻求在控制成本的同时扩大规模，但短期内，他们更关注如何保障新车型的碳化硅芯片供应，其中许多新车型将在今年和明年推出。 2023-03-06

半导体sic干货 | 碳化硅芯片关键装备现状及发展趋势

SiC 产业链环节SiC 器件产业链与传统半导体类似，一般分为单晶衬底、外延、芯片、封装、模组及应用环节， SiC 单晶衬底环节通常涉及到高纯碳化硅粉体制备、单晶生长、晶体切割研磨和抛光等工序过程，完成向下游的衬底供货。 2023-01-03