关于我们

About us

公司简介

自强不息 厚德载物

      杭州谱析光晶半导体科技有限公司是一家致力于第三代半导体芯片的设计制造以及应用的清华系公司,公司以极高温半导体系统研发作为切入,逐渐从碳化硅系统拓展到碳化硅芯片和模块。公司的四位核心团队成员全部来自1998级清华电子系的本科同班同学,团队在国外有15年高温半导体系统的研发经验,长期耕耘于能源勘探测以及航天等领域,创造过该领域辉煌的高温记录。回国后,团队将此应用拓展到电动汽车碳化硅电机驱动系统的研发制造、新能源比如光伏的逆变系统、航天军工碳化硅系统、矿机的高效率开关电源系统等领域。

     公司被评为5213高科技人才项目在萧山落地,已经过三轮并完成数千万元a轮融资。公司在杭州、北京等一二线城市有研发场所,在浙江各城市有上万平的生产基地。

公司理念

  • 公司的目标

    以超高温半导体系统为切入,成为世界一流的超高温、超大功率密度、超效率的功率半导体芯片、模块、系统提供商。
  • 公司的理念

    自强不息,厚德载物,诚信立足,创新致远。累计点滴改进,迈向完美品质,以求实为根本,以创新为动力。

团队与产品

  • 团队优势

    团队优势

    公司有一个完备的芯片产线、电路背景核心团队,既具备国际视野、也接国内地气。公司以超高温碳化硅半导体系统以及芯片虚拟 IDM作为快速启动的商业模式,这都是公司在成立之前本身就具备的成熟产品和市场渠道,借此迅速切入市场,让团队有一个基本的营业收入。同时逐步发展自己的独特的模块封装工艺能力,让模块真正做到与友商不一样的特点。从技术上来说,团队是真正做到了从芯片级到模块级再到系统级的整体能力。团队成员所拥有的产品技术领先国内3-5年,其中高温碳化硅系统技术填补国内空白。
  • 产品优势

    产品优势

    经过公司成立前团队的协作以及成立后两年的深度研发,公司已完全具备从芯片级到模块级再到系统级的设计和生产能力。在芯片层面,公司已具备SIC SBD和650V-1700V SIC MOSFET的量产能力,已批量出产数款1200V、30毫欧以内的碳化硅mosfet芯片以及独特SMA/SMB封装形式的SBD。公司量产的平面栅mosfet比导通电阻<4.0mΩ*cm2,沟道载流子迁移率>20cm2/V*s,已在国内具备较强的竞争力。在模块层面,公司的异基底-整合集成封装工艺打破了碳化硅mos芯片的寄生电感电容限制,能将碳化硅的模组或系统做到友商无法达到的高度小型化、轻量化、高功率密度和高温高可靠性等特性,逐渐在电动汽车、能源勘测、航天卫星等领域展示出技术壁垒。与同行相比,公司的碳化硅模组和系统,主要优点如下:a.体积小70%以上、重量轻60%以上。b.功率密度高、效率高。c.耐高温。d.高可靠性。这让公司的产品在碳化硅同行中可以脱颖而出,尤其是在追求体积、重量和效率的功率模组场景场合。