2023年SiC/GaN半导体融资超62起

第三代半导体是以碳化硅、氮化镓等为代表的宽禁带半导体材料。某机构数据显示，2022年，国内有超26家碳化硅企业拿到融资。今年光上半年就有32家碳化硅企业拿到融资。2023全年第三代半导体行业融资超62起。具体如下：

从融资时间来看，年初、年尾第三代半导体融资最火，1月、2月均分别发生9起第三代半导体融资事件，12月也至少有8起第三代半导体融资。

在融资轮次中，2023年第三代半导体企业最多的是战略投资、A轮和B轮融资，分别占总融资事件的比例为23%、19%、15%。第三代半导体行业早期融资特征较为明显，这跟产业发展仍处于早期阶段有关。

此外，另一大发现是，第三代半导体企业相比半导体其他行业的企业，一年内拿到多笔融资的更多。根据此次统计，2023年完成2笔及以上融资的企业，至少有11家，包括苏州汉可、臻晶半导体、超芯星、晶能微电子、中瑞宏芯、清纯半导体、至信微电子、凌锐半导体、芯科半导体、谱析光晶、派恩杰等。这在一定程度上表明了我国在第三代半导体行业拥有较多在技术研发和创新能力上优秀的国产企业，它们未来的发展潜力正获得资本机构的高度认可。

碳化硅器件仍是投资最热领域

在2023年第三代半导体融资中，拿到融资的企业超7成是做碳化硅相关业务的，涉及外延片、晶体、衬底、器件、封测、模块、驱动系统、设备等领域。其中碳化硅器件的企业完成的融资数量最多，占总融资数量的44%。

碳化硅器件凭借宽禁带宽度、高击穿电场、高热导率等方面的明显优势，在电动汽车、光伏、风电、智能电网等领域有广泛应用前景。机构疯投碳化硅器件企业，功率半导体企业扩充碳化硅产能，市场争夺大战愈演愈烈。因此可以看到碳化硅器件是资本投资最多的领域。

总体来看，今年第三代半导体行业融资仍保持高热度，特别是碳化硅器件领域，已成为车企布局的焦点。在超过10亿元的大额融资方面，第三代半导体的融资数量甚至超过同样火爆的AI芯片行业。