2024-04-24 来源:
杭州谱析光晶半导体科技有限公司是一家致力于第三代半导体芯片的设计制造以及应用的清华系公司,公司以极高温半导体系统研发为切入点,逐渐从碳化硅系统拓展到碳化硅芯片和模块。公司的四位核心团队成员全部来自1998级清华电子系,团队在国外有15年高温半导体系统的研发经验,长期耕耘于能源勘测以及航天等领域,创造过该领域辉煌的高温记录。回国后,团队将此应用拓展到电动汽车碳化硅电机驱动系统的研发制造、新能源如光伏逆变系统、航天军工碳化硅系统、矿机的高效率开关电源系统等领域。公司被评为5213高科技人才项目在萧山落地。公司在杭州、北京等一二线城市有研发场地,在浙江有上万平的生产基地。