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华为正在成为碳化硅赛道最大投资者?

2022-11-02 来源:全球半导体观察

以碳化硅和氮化镓为主的第三代半导体,是继硅材料之后最有前景的半导体材料之一。

 

其中,碳化硅是第三代半导体的核心材料,主要应用于以5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域和以新能源汽车、"新基建”为代表的电力电子领域。

 

近年来,碳化硅半导体产业市场快速发展并已迎来爆发期,碳化硅产业链已经成为资本热捧的风口,华为哈勃就是其中之一。

 

华为:碳化硅产业链爆发的拐点将至

 

2021年9月,华为发布了《数字能源2030》白皮书,表示未来十年是第三代功率半导体的创新加速期,渗透率将全面提升。而碳化硅产业链爆发的拐点临近,市场潜力将被充分挖掘。

 

白皮书中指出,新型功率半导体应用需求大幅提升,对能源输送和控制的安全、高效、智能等方面提出更高的要求。这些都需要通过电力电子化设备进行运行、补偿、控制。

 

目前这些设备中所使用的基本都还是硅基器件,而硅基器件的参数性能已接近其材料的物理极限,无法担负起未来大规模清洁能源生产传输和消纳吸收的重任,节能效果也接近极限。

 

以碳化硅为代表的第三代半导体功率芯片和器件,以其高压、高频、高温、高速的优良特性,能够大幅提升各类电力电子设备的能量密度,降低成本造价,增强可靠性和适用性,提高电能转换效率,降低损耗。

 

光伏、风电等新能源发电、直流特高压输电、新能源汽车、轨道交通、工业电源、民用家电等领域具有极大的电能高效转换需求,而新型功率半导体在则适应了这一需求趋势,未来十年是第三代功率半导体的创新加速期,渗透率将全面提升。

 

华为:投资渗透碳化硅全产业链

 

华为对第三代半导体之重视不言而喻。旗下华为哈勃自成立以来,在半导体领域的扩张势不可挡。而其中的一个重点就是第三代半导体。据不完全统计,至今,华为哈勃投资碳化硅相关企业有5家,遍布碳化硅全产业链,分别为山东天岳、北京天科合达、瀚天天成、东莞天域半导体和特思迪。

 

其中,山东天岳已成功上市,成为国产碳化硅第一股。公司目前能够供应2英寸~6英寸的单晶衬底,在国内半绝缘型碳化硅衬底领域稳坐第一把交椅。在国际上地位也不容小觑,据相关统计,2019/2020年,天岳先进已跻身半绝缘型碳化硅衬底市场世界前三。

 

天科合达于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立,为全球碳化硅晶片的主要生产商之一,公司主要产品为4英寸和6英寸碳化硅晶片,并已启动8英寸晶片研发工作。去年10月,天科合达碳化硅衬底扩建项目,投资额为1.5亿元,年产能3万片。

 

瀚天天成是一家集研发、生产、销售碳化硅外延晶片于一体的中美合资高新技术企业。公司于2011年在厦门成立,是我国第一大碳化硅半导体纯外延晶片生产商,也是国内首家提供商业化4英寸和6英寸碳化硅外延晶片的生产商。公司碳化硅产业园三期项目计划在今年内启动建设,产能规模将达140万片。

 

天域半导体成立于2009年,公司股东榜云集华为哈勃、比亚迪等“大咖”。公司是国内最早实现6英寸外延晶片量产的企业,目前正积极突破研发8英寸碳化硅工艺关键技术。今年4月,天域半导体8英寸碳化硅外延片项目落地,新增产能达100万片/年的6英寸/8英寸碳化硅外延晶片生产线;8英寸碳化硅外延晶片产业化关键技术的研发;6英寸/8英寸碳化硅外延晶片的生产和销售。

 

特思迪成立于2020年3月,是一家半导体设备初创企业,专注于半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售,重点针对化合物半导体衬底材料、半导体器件、先进封装、MEMS等领域,提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。

 

 

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